有朋友會(huì)問到EMI屏蔽鍍膜的前處理和后處理為什么不可以連在一起？其實(shí)這個(gè)問得就錯(cuò)誤了，前處理和后處理是可以放在一起的，但是一般廠家都會(huì)分隔來進(jìn)行處理。下面就來簡(jiǎn)略剖析塑膠水電鍍前處理和后處理分隔有哪些長(zhǎng)處？
　　ABS塑膠電鍍問題，其實(shí)前處理和后處理是可以連在一起的，中心可以削減一個(gè)工位，但是，機(jī)械假設(shè)太長(zhǎng)，那么運(yùn)用起來很不利，載重負(fù)荷過大，機(jī)器簡(jiǎn)略壞，其他，假設(shè)不分隔有許多產(chǎn)品良品率達(dá)不到要求的那么志向，例如說，化學(xué)鎳產(chǎn)品出來后，有些產(chǎn)品需求進(jìn)行換位，增加其導(dǎo)電作用，假設(shè)不換位，那么到了后處理就很簡(jiǎn)略不導(dǎo)電，當(dāng)然還有些實(shí)際操作的問題，不同的公司針對(duì)不同的產(chǎn)品，會(huì)設(shè)計(jì)不同的產(chǎn)線，在此就不逐個(gè)講述了　電鍍技術(shù)作為一種加工工藝技術(shù)，在機(jī)械、輕工、電子等許多工業(yè)范疇都有廣泛使用，但是其在電子工業(yè)中的作用顯得特別重要，這是因?yàn)殡婂兗夹g(shù)在電子工業(yè)中除了發(fā)揮其原本意義上的防護(hù)和裝飾作用外，還在電子產(chǎn)品的制造中發(fā)揮著重要作用。
　　電子產(chǎn)品防護(hù)性電鍍
　　電子產(chǎn)品的可靠性的除了機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度目標(biāo)外，三防目標(biāo)是最為重要的目標(biāo)，所謂“三防”，是指電子產(chǎn)品防腐蝕、防潮濕和防霉菌的才干。防腐蝕是三防中的要點(diǎn)，而關(guān)于電子產(chǎn)品，防腐蝕的首要方法便是電鍍，許多電子產(chǎn)品的金屬結(jié)構(gòu)件都要用到電鍍工藝進(jìn)行表面處理，比方鍍鋅五顏六色鈍化便是電子產(chǎn)品機(jī)箱、機(jī)殼、EMI屏蔽鍍膜底板等鋼鐵沖壓件的首要防護(hù)性鍍層。所有這些防護(hù)性鍍層都需求有必定的厚度和低的孔隙率，以確保產(chǎn)品符合相關(guān)防護(hù)功用的要求。
　　電子產(chǎn)品裝飾性電鍍
　　電子產(chǎn)品由于與人們?nèi)兆用芮邢嚓P(guān)，對(duì)裝飾性要求比其他產(chǎn)品都要求高一些，特別是日常用到的電子產(chǎn)品，對(duì)外飾件的金屬表面處理一向都有較高的要求。電子產(chǎn)品由于結(jié)構(gòu)方面的特殊要求，所用的資料大多數(shù)是有色金屬或工程塑料。因此，裝飾性塑膠電鍍的工藝類別較多，且對(duì)裝飾電鍍工藝的要求也較高。更為重要的是，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期越來越短，促進(jìn)電子產(chǎn)品的裝飾也要日新月異，這就對(duì)電子產(chǎn)品的裝飾性電鍍技術(shù)的改善和更新提出了更高的要求。
　　電子產(chǎn)品功用性電鍍
　　功用性電鍍是EMI屏蔽鍍膜中最為重要的，電子電鍍?cè)诤艽笠饬x上是針對(duì)其功用性使用而講的。電子產(chǎn)品除了導(dǎo)電功用外，在磁功用、微波特性、光學(xué)功用、熱穩(wěn)定性等多種功用功用方面都有不同的要求，所觸及的鍍種包含貴金屬電鍍、合金電鍍、復(fù)合電鍍以及用納米電鍍等。最常用的電子電鍍工藝有鍍金、鍍銀、鍍錫或錫合金、鍍銅、鍍鎳、鍍銅錫合金等。并且電子電鍍的功用性鍍層的種類會(huì)跟著電子產(chǎn)品的創(chuàng)新而不斷有所增加或改動(dòng)。

金屬表面前處理在各種熱處理、機(jī)械加工、運(yùn)輸及保管過程中，不可避免地會(huì)被氧化，產(chǎn)生一層厚薄不均的氧化層。同時(shí)，也簡(jiǎn)略遭到各種油類污染和吸附一些其他的雜質(zhì)。

油污及某些吸附物，較薄的氧化層可先后用溶劑清洗、化學(xué)處理和機(jī)械處理，或直接用化學(xué)處理。關(guān)于嚴(yán)峻氧化的金屬表面，氧化層較厚，就不能直接用溶劑清洗和化學(xué)處理，而最好先進(jìn)行機(jī)械處理。

通常經(jīng)過處理后的金屬表面具有高度活性，更簡(jiǎn)略再度遭到塵埃、濕氣等的污染。為此，處理后的金屬表面應(yīng)盡或許快地進(jìn)行膠接。